台积电:第四季度不向华为供货,不评论许可证处于

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作者:来到萨沙

“我们注意到有报道称,TSMC已获得向华为供货的许可。我们不评论毫无根据的谣言,也不想评论我们目前的(许可证)状态。”10月15日,TSMC总裁兼副董事长魏哲佳在财务报告会上作出上述声明,称TSMC遵守各项规定。

关于今年第四季度是否向华为发货,卫哲将简单回答“不”。他强调,美国商务部规定的向华为发货的最后期限是9月15日。

今年5月15日,美国商务部升级了出口管制条例,要求使用美国半导体制造设备的外国企业在向华为(Huawei)或海思(HiSilicon)等关联公司供应芯片时,必须申请进出口许可证。同时,为了避免对半导体设备公司和晶圆厂的影响,美国也留出了120天的缓冲期。

外交部发言人王文斌9月28日回应称,中方坚决反对美国政府泛化国家安全概念,违反市场经济和公平竞争原则,违反国际经贸规则,滥用出口管制等限制性措施,无理压制中国企业,破坏正常国际经贸秩序。中国将继续采取必要措施维护中国企业的合法权益。

市场研究所托代工业研究所指出,鉴于华为禁令的影响,TSMC的其他客户,包括AMD、联发科、英伟达、高通等订单,已经制定了计划,应该会减少产出率的下降。

10月15日,TSMC发布了第三季度业绩。财务报告显示,TSMC本季度的合并收入约为3564.3亿新台币(约合121.4亿美元),同比增长21.6%;净利润达到1373亿新台币(47.8亿美元),同比增长35.9%。

在当天的财报会议上,当被问及是否有客户因为SMIC受美国禁令影响而向TSMC转让成熟技术产品时,TSMC没有正面回应,只是表示正在评估禁令对行业的影响。

从TSMC公司的产品收入来看,今年第三季度5纳米制程出货量占该公司晶圆销售额的8%;7纳米和16纳米工艺发货量分别占整个季度晶圆总销量的35%和18%。总的来说,先进工艺(包括16纳米和更先进的工艺)的收入占整个季度晶圆销售总额的61%。

从营收平台来看,智能手机占第三季度营收的46%,较上月增长12%;HPC(高性能计算)占比37%,较上月增长25%;物联网、汽车电子、消费电子分别占9%、2%、3%。

首席财务官、发言人黄表示:“5G智能手机、高性能计算和物联网相关应用推动了对先进和特殊流程的强劲需求,太极第三季度的收入因此受益。在2020年第四季度,我们预计5G智能手机和高性能计算相关应用的推出将对5纳米工艺产生强劲需求,这将支持公司的持续增长。”

TSMC今年的资本支出约为170亿美元。对于先进技术,TSMC还披露了5纳米和3纳米工艺的最新进展。魏哲佳表示,5nm工艺已经开始量产。“在5G手机和HPC应用的推动下,对5nm的需求非常强劲。2020年,5nm流程的收入将贡献8%的收入。”

同时,3纳米工艺预计于2021年投产,2022年下半年量产。与5纳米工艺相比,3纳米密度提高70%,速度提高10%~15%,功耗降低25%~30%。

魏哲佳指出,行业正在确保供应链安全,积极发布新的5G手机。TSMC预计,5G在整个智能手机市场的渗透率今年将提高到17%-19%。在发布收益报告的当天,TSMC将其年增长率提高到30%,而之前的预测是20%。

此外,对于英特尔将部分晶圆制造业务外包给TSMC的消息,魏哲佳表示,他不会对某个客户和产品发表评论。“英特尔是一个重要的合作伙伴,我们将继续合作。”